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产品名称:铭恒等离子清洗机
产品编号:
产品规格:
铭恒PDC系列等离子清洗机简介
简介
    国产PDC系列等离子清洗机是一种非破坏性的表面处理设备,它是利用能量转换技术,在一定真空负压的状态下,以电能将气体转化为活性极高的气体等离子体,气体等离子体能轻柔冲刷固体样品表面,引起分子结构的改变,从而达到对样品表面有机污染物进行超清洗,在短时间内有机污染物就被外接真空泵彻底抽走,其清洗能力可以达到分子级。在一定条件下还能使样品表面特性发生改变。因采用气体作为清洗处理的介质,所以能有效避免样品的再次污染。等离子清洗机既能加强样品的粘附性、相容性和浸润性,也能对样品进行消毒和杀菌。等离子清洗机现已广泛应用于光学、光电子学、电子学、材料科学、高分子、生物医学、微观流体学等领域。
    国产PDC系列等离子清洗机是在国外等离子清洗机价格贵,难以推广等缺点的基础上,吸取了现有国内外等离子清洗机的优点,结合国内用户的使用需求,采用先进科技手段开发出的新型系列等离子清洗机。该产品除拥有其它等离子清洗器的优点外,更具有性能稳定、性价比高、清洗效率高、操作简便、使用成本极低、易于维护的优点。产品能适应不同用户对设备的特殊要求。清洗舱的材料有耐热玻璃和不锈钢可选择,不锈钢类清洗舱有圆形和方形可选择。仪器性能、整机规格和清洗舱的尺寸可根据用户的实际需要而特制。
功能
对金属、玻璃、硅片、陶瓷、塑料、聚合物表面的有机污染物 (如石蜡、油污、脱膜剂、蛋白等)进行超清洗。
改变某些材料表面的性能。
使玻璃、塑料、陶瓷等材料表面活化,加强这些材料的粘附性、相容性和浸润性。
清除金属材料表面的氧化层。
对被清洗物进行消毒、杀菌。
优点
具有性能稳定、性价比高、操作简便、使用成本低、易于维护的特点。 
对各种几何形状、表面粗糙程度各异的金属、陶瓷、玻璃、硅片、塑料等物件表面进行超清洗和改性。 
彻底地清除样品表面的有机污染物。
定时处理、快速处理、清洗效率高。                             
绿色环保、不使用化学溶剂、对样品和环境无二次污染。
在常温条件下进行超清洗,对样品非破坏性处理。
应用领域
光学器件、电子元件、半导体元件、激光器件、镀膜基片、终端安装等的超清洗。
清洗光学镜片、电子显微镜片等多种镜片和载片。
移除光学元件、半导体元件等表面的光阻物质,去除金属材料表面的氧化物。
清洗半导体元件、印刷线路板、ATR元件、人工晶体、天然晶体和宝石。
清洗生物芯片、微流控芯片、沉积凝胶的基片。
高分子材料表面的修饰。
封装领域中的清洗和改性,增强其粘附性,适用于直接封装及粘和。
改善粘接光学元件、光纤、生物医学材料、宇航材料等所用胶水的粘和力。
涂覆镀膜领域中对玻璃、塑料、陶瓷、高聚合物等材料表面的改性,使其活化,增强表面粘附性、浸润性、相容性,显著提高涂覆镀膜质量。
牙科领域中对钛制牙移植物和硅酮压模材料表面的预处理,增强其浸润性和相容性。
医用领域中修复学上移植物和生物材料表面的预处理,增强其浸润性、粘附性和相容性。对医疗器械的消毒和杀菌。
    维克光谱仪器技术发展有限公司拥有完善的销售网络和雄厚的技术力量,能为国内使用我公司产品的用户提供安装和售后的快速技术支持服务,可根据用户需求设计制造专用等离子清洗器。
●科研院校中的应用
口各类材料基板表面的清洗
主要改善其表面的清洁程度,提高材料表面的亲水性,增强其粘附性。
口生物材料表面的改性
改变材料表面的化学活性和性能,提高表面的粘附性、相容性和浸润性,提高其粘附力和耐久性。
口生物芯片、微流控芯片、沉积凝胶基片的清洗
可以清洗生物芯片、微流控芯片、沉积凝胶基片表面,增强粘附性和亲水性,更有利于芯片的制作及合成。
口高分子材料的清洗及表面重组
高分子材料经过清洗后能增加其表面粘附性和亲水性。表面重组也可以改变聚合物表面的结构,能够改进材料表面的硬度和化学抗性。
●生产领域中的应用
口在LED封装中的应用
    固晶前用等离子来清洗基板支架,然后再点银胶固晶,可以增加其附着力,不会出现银胶脱焊的情况。打金线前再使用等离子来清洗,可以提高金线与基板\晶粒的附着力,使A点和E点不易脱焊。在灌胶前使用等离子来清洗,可以提高晶粒\金线与胶的浸润性和附着力。
口在TFT LCD生产中的应用
    在LCD的生产过程中,由于指印、助焊剂、各种交叉污染、自然氧化等原因,材料表面会形成各种沾污,包括有机物、环氧树脂、光刻胶、焊料、金属盐等。这些沾污会明显地影响生产过程中的楣关工艺质量。在目前的ITO玻璃清洁工艺中,大家都在尝试利用各种清洗剂(酒精清洗、棉签+柠檬水清洗、超声波清洗)进行清洗,但由于清洗剂的引入,会导致包括括清洁剂残留痕迹、清洗时间长、工艺复杂等相关问题。利用先进的等离子清洗技术,根据工艺要求选择使用空气、氩气、氨气、等不同的活化气体,产生高活性的等离子体,能有效去除油性污垢和有机污染物粒子所形成的分子水平的污染,保证工件表面原子与即将附着材料的原子之间紧密接触,从而有效地提高键台强度,改善粘接质量,减少漏气率,并将污染物质生成气体及时排除,有效的避免二次污染。同时,部件清洗完成后成高度干燥状态,可直接用于下到工序,提高LCD的性能、良品率和可靠性.上下两片玻璃可以用等离子清洗后增加其粘附性,更有利于两片玻璃与液晶的合成。
口PCB基板的清洗
    在电路板( FPC/PCB)出货前,可以用等离子来做一次表面清洗。常规情况电路板的下游客户会对 产品进行来料检验,如打线测试、拉力测试等,在没有做表面清洁的时候,会因为表面有一些污染物而导致测试不通过。                                                                                 
    未经清洗的PCB表面会有部分的PAD已有氧化,发红或变色现象。此时打线比较困难,容易断线,BONDING不穗定。在已氧化或者受污染的PAD上面打线,金线的线尾扭曲变形的比较多。经过等离子清洗后的PCB板,在显微镜下面可以观察到PAD氧化发红的现象基本没有了,BONDING机在做本板实验的时候将可以自动打线,打线以后能皓形成良好的线尾。
口光学器件的清洗
    可以清洗光学器件的表面,增加其粘附力。例如在激光器件中,使用等离子清洗,可以清洁两块不同类型的镜面晶体,使两块晶体的表面能够在高亲水性的状态下完成相互间的自然粘接。也可以清洗人工晶体、天然晶体、宝石、光学镜片、电子显微镜片等多种镜片和载片。
口各类工程塑料表面的清洗 
    各种工程塑料经过等离子清洗后,可明显增加表面亲水性和提高其粘接力,有利于塑料表面的印刷,增强塑料与塑料;塑料与其它物质(如金属材料等)间的粘结。                           
口微电子生产领域和半导体器件中的清洗
    微电子生产领域中也可以广泛采用等离子清洗技术。半导体元件主要是对金线引脚的清洗及封装前的清洗,适用于直接封装及粘和。可以移除半导体元件等表面的光阻物质,去除金属材料表面的氧化物。在医学领域中修复学上移植物和生物材料表面的预处理,增强其浸润性、粘附性和相容性。对医疗器械的消毒和杀菌。牙科领域中对钛制牙移植物和畦酮压模材料表面的预处理,增强其浸润性和相容性。
口涂覆镀膜领域中对玻璃、塑料、陶瓷、高聚合物等材料表面的改性,使其活化,增强表面粘附性、浸润性、相容性,显著提高涂覆镀膜质量。
 

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